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林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設計，集成全部熱學元件，具備優異再現性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質量原始數據，無需預處理，傳感器更換便捷、能耗低，響應快速，適用于高速差熱分析。
林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設計，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結構緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優異再現性，質量輕、控溫精准，支持高達100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性價比突出，原始數據質量高，無需預處理即可直接分析，具備低能耗和良好動態響應特性，適用于多樣化的差熱分析場景。
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